苹果AI服务器芯片Baltra曝光，预计2026年量产

苹果正在开发代号为Baltra的AI服务器芯片，并计划在2026年开始大规模生产。目前，苹果的芯片设计并非专为AI处理，而是使用为Mac设计的高性能芯片来处理AI任务，这在速度和能效上不如专门的AI芯片。为了专注于AI芯片的开发，苹果取消了一款高性能Mac芯片的研发，将任务交给了位于以色列的设计团队。Baltra AI芯片将由多个神经引擎组成，以加速AI任务。

苹果将采用AMD首创的模块化芯片设计，将芯片和功能拆分成更小的模块，然后组合成一个完整的芯片，以降低制造复杂性和提高良品率。苹果还在测试亚马逊设计的芯片来训练其大模型。科技巨头如谷歌、Meta、微软和亚马逊都在研发自家的AI芯片，苹果也依赖博通的技术。博通将为苹果提供有限的设计服务，并由台积电承接芯片生产。苹果计划使用台积电的N3P制造工艺生产这款AI芯片，这比最新的M4系列芯片工艺更先进。此外，苹果还计划明年至少生产一款采用N3P工艺的iPhone芯片，英伟达和OpenAI设计的芯片也将采用该工艺。