博通（Broadcom）

博通（Broadcom）是一家全球技术领先的公司，在半导体和软件领域有重要影响力。

公司概况：

• 博通公司成立于 1991 年，前身为安华高科技，其在 2016 年 1 月完成对博通的收购后，改名为博通有限公司。公司总部位于美国加利福尼亚州圣荷西。

发展历程：

• 20 世纪 90 年代创建了第一个单芯片 DOCSIS 电缆调制解调器，推出世界上最亮的 LED；2002 年推出首款 10Gbps CMOS 收发器；2003 年出货第 200 万个光学鼠标传感器和第 2000 万个 FBAR 双工器；2004 年发货了第 1000 万个无铅光耦合器；2005 年打造全球最大的私营独立半导体公司；2006 年交付业界首款针对混合动力和电动汽车应用的高速数字光耦合器；2007 年收购英飞凌科技股份公司光纤业务，推出首款 Wi-Fi + 蓝牙 + FM 手机三合一芯片；2009 年 8 月 6 日在纳斯达克完成 IPO，股票代码：AVGO；2010 财年实现收入 21 亿美元，2011 财年营收达 23 亿美元；2013 年收购标枪半导体公司、CyOptics Inc；2014 年收购 PLX 科技公司、LSI 公司；2015 年收购 Emulex 公司；2017 年 11 月提议以每股 70 美元现金加股票方式收购高通，交易总价值 1300 亿美元（股本 + 债务收购），不过该计划于次年 3 月被叫停；2018 年 7 月，和企业软件公司 CA Technologies 宣布达成 189 亿美元现金收购协议；2019 年 7 月，就以 150 亿美元价格收购网络安全公司赛门铁克进行深入谈判；2022 年 5 月 26 日，宣布以 610 亿美元的现金和股票形式收购软件公司 VMware；2023 年 4 月，发布芯片新品 ——Jericho3-AI 芯片；2023 年 7 月，获得欧盟委员会附条件批准其完成收购 VMware 的交易；2023 年 11 月 21 日，经过一年多的审批，中国国家市场监督管理总局宣布，决定附加限制性条件批准博通对 VMware 的收购；2023 年 11 月 22 日完成收购交易；2024 年 3 月，股价涨幅高达 25%，总市值达到 6400 亿美元，位列美股市值排行的第九位。

公司业务：

• 设计、开发和提供广泛的半导体、企业软件和安全解决方案。其领先的产品组合服务于云、数据中心、网络、宽带、无线、存储、工业和企业软件等关键市场。解决方案包括服务提供商和企业网络和存储、移动设备和宽带连接、大型机、网络安全以及私有和混合云基础设施。

核心技术与产品：

• 网络芯片：是全球最大的网络芯片供应商之一，提供一系列高性能以太网交换机、路由器、物理层（PHY）和控制器芯片等。
• 无线通信产品：涵盖 Wi-Fi、蓝牙、GPS、NFC、Zigbee 等短距离无线技术的芯片组，以及蜂窝通信基带芯片和射频前端（RFFE）解决方案。
• 光纤通信产品：包括光收发器、光模块、光纤通道交换机芯片、SONET/SDH/PDH 系统芯片等。
• 嵌入式处理器：如 Stratix 系列等。
• 存储控制器芯片。
• 软件与解决方案。
• 2023 年 12 月推出业界首款片上神经网络交换机 Trident5-x12 芯片，搭载全新的 NetGNT（网络通用神经网络流量分析器）片上神经网络推理引擎，具有强大的软件编程功能和现场升级功能，提供高达 16.0Terabits / 秒的带宽，支持 800G 端口等。
• 2024 年在 Hot Chips 大会上展示带有光学附件的 AI 计算 ASIC，将硅光子学和共封装光学器件（CPO）应用于超大规模数据中心和高性能计算系统中。
• 2024 年 3 月推出全球首款 5nm PCIe Gen5.0/CXL2.0 和 PCIe Gen6.0/CXL3.1 计时器，与其 PEX 系列交换机相结合，构成业界首个端到端 PCIe 产品组合。

公司治理：

• 主要领导职务姓名：董事长亨利・萨穆埃利（Henry Samueli）、CEO 陈福阳、中央工程副总裁袁兴利、首席信息官艾伦・戴维森（Alan Davidson）、首席财务和会计官克尔斯滕・斯皮尔斯（Kirsten M. Spears）、首席法律和公司事务官马克・大卫・布拉泽尔（Mark David Brazeal）、总裁、首席执行官兼董事福・陈（Hock E. Tan）。

财务表现：

• 2024 年 6 月 13 日公布的截至 5 月 5 日的 2024 财年第二季度财报显示，营收和盈利均超出华尔街预期。销售额约为 125 亿美元，同比增长 43%（不包括 VMware，由于收购开始影响第一季度业绩，同比增长 12%）。调整后的每股收益为 10.96 美元。公司预计 2024 财年全年销售预期上调至 510 亿美元。

财富排名：

• 2019 年至 2024 年，连续六年登上《财富》美国 500 强排行榜，最高名列第 118 名。
• 2023 年至 2024 年，连续两年登上《财富》世界 500 强排行榜。

行业地位：

• 在全球半导体行业具有重要地位，其产品广泛应用于多个领域，是苹果公司和其他大型科技公司的重要芯片供应商之一，也是全球大型 AI 数据中心以太网交换机芯片以及 ASIC 定制化芯片的核心供应力量。

博通通过不断的技术创新、并购与整合，在半导体、网络通信、数据存储等多个领域取得了显著成就，并持续在技术研发和市场拓展方面发力，以保持其行业竞争力。